Heat dissipation substrate, LED package, Power module, Wafer bonding, Power resistor. *Various metalized processing is available (Thin film, Thick film, DBC, AMB, DPC, etc.).
Circuit Substrate, Heatsink, Heat Spreader
Cutting all kinds of graphics, drilling, marking all kinds of aluminum nitride substrate less than 3mm
Aluminum nitride ceramics, high thermal conductivity, high insulation materials, high-end mechanical equipment heat dissipation parts
浙江正天新材料科技有限公司成立于2017年,公司主要業務是氮化鋁(ANI)、氮化硅(Si3N4)陶瓷基板及制品的研發、生產和銷售及行業服務,具體包括氮化鋁陶瓷、氮化鋁基板、氮化硅陶瓷、氮化硅基板及ALN陶瓷基片等,產品主要用于電機動力系統中電子元件上功率模塊內的覆銅陶瓷基板,其產品的熱導率高、彎曲強度高,使電力電子模塊的壽命延長十倍之多。 本公司在生產加工方面,擁有多條大型流延生產線,從流延、裁切、沖孔、靜壓、熱切至燒結成型是國內擁有完整加工鏈的公司。
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氮化硅陶瓷是少、無切削工藝,具有生產效益高、節省原材料、降低生產成本、性能好、精度高等特點,得到廣泛
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